AIインフラ向けコネクティビティプラットフォームの"Lumilens"が総額$700M超を調達し評価額は$5.51Bに拡大

Lumilensは、Atreides Management、Bain Capital Ventures、Meritech、Seligman Ventures、Spark Capitalがリードし、Addition、Alkeon、Harbourvest、J.P. Morgan Private Capital、Mayfield、MVP Ventures、Qualcomm Ventures、Peak XV、Redpoint Ventures、Seifduneなどの有力投資家が参加したSeries Cで総額$700M超を調達しました。同社の企業価値は$5.51Bとなり、累計調達額は$900M超となりました。

AIインフラ向けコネクティビティプラットフォームのLumilensは、次世代AIワークロードが求める性能、消費電力、帯域幅に対応するscale-upおよびscale-out向け光インターコネクトソリューションを提供しています。同社はハイパースケーラー向けAIデータセンター向けに、Near-Package Optics(NPO)、Co-Packaged Optics(CPO)、プラガブル光トランシーバーを設計・開発・製造しています。Lumilens独自のシリコンフォトニクス、ミックスドシグナルIC、電気・光インターポーザー、光システムを基盤とするLumiCoreプラットフォームにより、より高い集積度、高い帯域密度、低消費電力、柔軟なAIネットワークアーキテクチャを実現しています。

創業からわずか2年で、同社は初の製品を本番環境のAIデータセンター向けに商用出荷しており、さらに数十億ドル規模の顧客契約を締結しています。

世界最大級のテクノロジー企業はAIインフラに過去最大規模の投資を進めています。Citigroupは、その総額が2029年までに$2.8Tを超えると予測しています。しかし、現在ではGPUを購入すること自体が難題ではありません。問題は、それらを接続することです。最新のAIモデルは数十万台のプロセッサ上で学習および推論が実行され、それらは1台のコンピューターのように動作する必要があります。そして、そのコンピューターの性能は、チップ自体だけでなく、それらを接続するネットワークによっても大きく左右されるようになっています。

この課題はAIデータセンター内の2つの重要な領域で顕在化しています。それがscale-outファブリックとscale-upファブリックです。GPUラックや列を相互接続するscale-outファブリックでは、プロセッサが1台追加されるごとに必要な光トランシーバーの数が増加します。40万GPU規模のデータセンターでは、240万台超の光トランシーバーと500万本超の光ファイバーが必要になりますが、市場ではすでに供給が需要に追いついていません。McKinseyは、800G光トランシーバーの生産量が2027年まで需要を40～60%下回り、1.6Tトランシーバーについても2029年まで30～40%の供給不足が続くと予測しています。

ラック内部では、物理的な制約によりscale-upファブリックの拡張性に限界があります。ここではGPU同士が銅線接続で直接接続されていますが、AIが必要とするデータ転送速度では、電気信号は銅線上を約1.5mしか維持できません。そのため、密結合されたシステムは1ラックと数百GPUに限定されます。ハイパースケーラーが数千GPU規模の構成を目指す場合、この限界を突破するには銅線をフォトニクスへ置き換える必要があります。

Lumilensは、この制約を解決するために誕生しました。2024年初頭、創業チームは最大規模のAIクラスターで予測される接続性の課題に取り組み始めました。この課題は、ある大手ハイパースケーラーが将来のAIロードマップに必要となるクラスター設計を進める中で、すでに直面していた問題でもありました。創業から2年以内に、Lumilensの最初のscale-out製品は認定を完了し、数十億ドル規模の契約に基づき、そのハイパースケーラーの本番AIデータセンターへの出荷を開始しました。Lumilensは、AIデータセンター内の2種類のネットワーク向け光インターコネクトを設計・製造しています。1つはGPU同士を単一のコンピュートシステム内で直接接続するscale-upネットワーク、もう1つは異なるラックやクラスターを接続するscale-outファブリックです。

「AIの制約は、購入できるGPUの数から、接続できるGPUの数へと移っています。最先端モデルの学習であれ、数億人のユーザーへのサービス提供であれ、ハイパースケーラーが求めているものは共通しています。それは現在運用しているネットワーク向けに、より大きな光通信容量と、数千GPUを単一クラスターとして直接接続できる道筋です。Lumilensはその両方を提供し、この市場が求める数量・品質・スピードで製造できるよう設計されています。」とLumilensの創業者兼CEOであるAnkur Singlaは述べています。

LumilensはAnkur Singlaにとって4社目のインフラ企業です。過去2社であるContrail SystemsとVolterraは、それぞれJuniper NetworksとF5に買収されました。CTO兼共同創業者であるTed Schmidtは、Juniper NetworksのDistinguished Engineerとして、同社のシリコンフォトニクスおよび光統合技術の先駆的な取り組みを主導しました。これはJuniper Networksによる2016年のシリコンフォトニクス企業Aurrion買収を基盤としており、LumilensはAIが業界最大のボトルネックとなる以前から培われてきた光インターコネクト技術に関する深い技術力を有しています。

Lumilensの製品ポートフォリオは、AIデータセンターの接続スタック全体をカバーしています。

・Scale-upシリコンおよびシステム(NPOおよびCPO):　GPUへ直接光I/Oを提供するNear-Package OpticsおよびCo-Packaged Opticsにより、数千台、将来的には数万台のプロセッサを単一の密結合システムとして動作可能にします。

・Scale-outプラガブルトランシーバー(800G、1.6T以上):　ラックや列間の銅線接続を置き換える光モジュールであり、より低消費電力で大容量データ通信を実現します。

すべての製品は、シリコンフォトニクス、ミックスドシグナルIC、電気・光インターポーザー、光システムを社内開発した統合技術基盤「LumiCoreTM」を採用しています。単一プラットフォームの採用により、設計から顧客認定済み製品までの期間を数年ではなく数カ月へ短縮するとともに、すべての製品を初日から量産前提で設計しています。

Lumilensでは製造そのものを1つの製品として位置付けています。同社は画期的な電気・光インターポーザー技術を開発し、フォトニックチップの組み立てを大幅に簡素化しました。さらに独自の製造プロセス、専用ロボット、自動試験技術を組み合わせ、製造パートナーと自社の大規模施設を活用して生産能力を拡大しています。この仕組みにより、高性能・高密度化と迅速な量産能力を両立するという、これまで光通信業界ではほとんど実現されてこなかった価値を顧客へ提供しています。

「Lumilensは、AI拡大に不可欠な接続性の課題に対し、scale-outとscale-up双方で最高水準のソリューションを提供しています。シリコンフォトニクス、ネットワークシステム、大量生産における深い専門知識を兼ね備えたAnkur Singla率いるチームは、この世代を代表するAIインフラ企業を築く独自の立場にあります。私たちは2025年初頭にSeries Bをリードし、今回もSeries Cを共同リードできることを大変うれしく思います。これはチームの実行力、大きなビジョン、市場機会の大きさを高く評価しているためです。」とSpark CapitalのGeneral PartnerであるJames Kuklinskiは述べています。

フォトニックインターコネクト市場には$100B超の機会があると見込まれており、その実現に向けてLumilensはCisco、Juniper Networks、Meta、Marvell、Lumentum、Coherent出身の経営陣やエンジニアを集め、フォトニクスと大規模ネットワークシステムの専門知識を持つリーダーシップチームを構築しています。